2021 南京國際半導體博覽會

2021 南京國際半導體博覽會

2021 Nanjing International Semiconductor Expo

邀請函

主辦單位：南京大數據產業協會  

          北京銘世博國際展覽有限公司

協辦單位：南京垠坤投資實業有限公司

承辦單位：北京銘世博國際展覽有限公司

時    間：2021年12月08-10日      

地    點：中國·南京國際展覽中心

                       2021 南京國際半導體博覽會

2021 Nanjing International Semiconductor Expo

一、展會簡介

2021 南京國際半導體博覽會（NISE），是華東地區乃至亞洲半導體行業盛會，是我國半導體工業應用行業的重要活動，同時也是集中展示新產品和新技術的重要平臺、半導體技術設備界交流的重要窗口；近年來已經逐漸發展為被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為行業盛宴。

2021 南京國際半導體博覽會（NISE）涵蓋半導體產業鏈的各個方面，包括集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區 、生產設備專區（二手設備）、電子元器件專區、AI+IOT+5G專區、人才計劃培訓交流專區及國際專區共八大專區。

除此之外，屆時中科院、國內外高校、各大公司高層代表以及業內專家們將齊聚一堂，聚焦行業熱點及西南產業政策解讀，進行探討和交流。為行業海內外廠商，企事業單位搭建一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。同期將舉辦涵蓋“集成電路、封裝測試、智能化數字電源、AI+5G+IOT、半導體材料、汽車智能網聯、半導體創新投資”等內容的高峰論壇和專題研討會。

二、參展范圍

（1）半導體設備展區

半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等；

（2）半導體材料展區

 硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等、、光掩膜版、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

（3）產品及技術展區

 IC產品與應用技術：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；半導體光電器件；半導體分立器件產品與應用技術、半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片、EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等

（4）半導體光電器件展區

LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等

（5）常規電子器件展區

電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等

三、同期活動

1、教育裝備創新發展與應用論壇

2、2021幼教發展態勢報告會

3、教育技術裝備中的問題與對策研討會

4、教育技術裝備的政府采購工作機制與質量管理峰會

5、人工智能與幼教裝備

6、智慧教育成果展及新產品發布會

四、觀眾組織

1、主辦單位印發相關文件，抄報國家部委（教育部、科技部、商務部）領導與專家、省政府各有關部門、發往各地市、工程設計研究院及制造商、電子產品制造企業、工業控制與自動化、通訊產品/廣電、電腦和周邊設備、消費電子、照明與顯示、汽車電子/汽車、新能源（鋰能/風能/太陽能）、軌道交通、工程機械、安防、電力、航空航天/軍工、醫療等其他行業，邀請其屆時組織單位領導、技術人員、采購人員前來參觀采購。 
2、在國內外大眾傳媒、專業雜志、門戶網站等300多家媒體對展會進行全方位宣傳推廣； 
3、聯合全國各省、市行業協會（商會）、相關生產商﹑經銷商等相關組織共同推廣，派發50萬份展報及請柬至全國及海外地區； 
4、與國外相關機構、駐華使館等通力合作，組織境外采購商赴會參觀；
5、在國內外大型展會、學術會議、洽談會上對展會進行推介，廣泛招商；
6、邀請國內外、港、澳、臺等多個國家和地區的相關科研機構、企業參展商參加本次大會，建立“專業觀眾買家機構”數據庫，加強探訪聯絡，不斷擴大有效、高質量、專業觀眾組織工作的范圍；
7、其他相關機構：報刊、雜志、電視、網站、外國駐華使領館及商務機構等。

五、參展費用

1、標準展位（3㎡×3㎡=9㎡）

普通標展：￥9800元/個；

雙面開口標展：￥10800元/個；

國際展商：￥24500元/個；

標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個（特殊用電請事先說明，展館另行收費）。
2、室內空地（36㎡起租）

國內展商：￥1000元/㎡；

國際展商：￥1800元/㎡。

空地不帶任何展架及設施，參展商可自行安排搭建商或者委托主辦單位推薦搭建公司。
3、會刊廣告
       ◇封面￥25000元     ◇封二￥18000元      ◇扉頁￥18000元
       ◇封底￥20000元     ◇封三￥15000元      ◇彩色內頁￥6000元
4、技術交流會/論壇

技術交流會企業代表演講發言，收費人民幣1萬元/場次，每場次限定1個小時，不足1小時按一場次計算。
5、觀眾入場劵廣告

人民幣1萬元/家20000張（獨家人民幣8萬元，200000張）
6、參展證、參觀證廣告

獨家人民幣6萬元，印制贊助企業LOGO、文字及圖片宣傳。

如需館內及場館戶外墻體、場館正門口廣告位，（注：廣告位有限）敬請咨詢展會主辦方。

六、媒體宣傳

近百家專業媒體和大眾媒體、網站投放廣告和進行深度報道。

1、海外專業媒體廣告及報道支持：新加坡《ECN》、《Electronic Components》、EuroTrade、CompuTrade、Components、Allproducts。

2、國內部分專業媒體廣告及報道支持，極大增強企業的媒體曝光率：《半導體網》、《集成電路學報》、《半導體照明》、《科學半導體》、《21ic中國電子網》。

3、網絡部分：網易、新浪、搜狐、新華網、央視網、慧聰電子、阿里巴巴、華強網、天極網、中國制造網。

4、通過200家以上的專業合作媒體發布展會廣告和文字宣傳，不間斷地宣傳2021智慧工地展會，時間長達10個月，預計受眾將達到40萬人次;

5、在其它相關展會派發、郵寄等方式發出邀請函、入場券、參觀指南等展會相關邀請信息20萬張，群發短信40w條，針對專業買家，實行預約登記制，使觀眾質量得到保證;

6、針對政府部門、行業協會和專業機構的高層領導，展會辦公室通過電話聯系、上門拜訪、峰會推廣等方式，廣泛邀請業界高層人士到會;

七、參展程序

1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。

2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認真填寫《參展申請及合約書》表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會；

3、參展單位報名后須按照合同約定時間付款，否則大會組委會有權調整或取消其所定展位；

4、未經大會組委會同意，參展企業單方面取消參展計劃，其已付參展費用不予退還；

5、未經大會組委會同意參展企業不得轉讓已定展位，否則大會組委會有權取消其參展資格；   

八、聯系我們

北京銘世博國際展覽有限公司

地址：北京市房山區良鄉虹西路翠柳東街1號

電話：010-8639 3617    

聯系人：張紅  185 1968 3203（同微信）

郵箱：3081544575@qq.com