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SEMI-e2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會

2024-06-26 ~ 2024-06-28

舉辦地址: 深圳國際會展中心

   2024-01-21   16260
展會日期 2024-06-26 至 2024-06-28
展出城市 深圳市
展出地址 深圳國際會展中心
展館名稱 深圳國際會展中心
主辦單位 中國通信工業協會 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會 深圳市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會
展會說明

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間:2024/06/26-28  地址:深圳國際會展中心 4/6/8號館


主辦單位

中國通信工業協會

江蘇省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

深圳市半導體行業協會

成都市集成電路行業協會

承辦單位

深圳市中新材會展有限公司

參展咨詢:參展咨詢:張 燦 136 8173 9927(同微) 

郵箱:13681739927@163.com

SEMI-e展會介紹

2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、

江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 

為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、

零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種新應用解決方案。

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、

第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,

累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、

合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、

聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、

獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、

森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。其中,安世半導體、

比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、

中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、

一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、

TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、

時代電氣等買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。

展出面積:60,000平方米 

參展企業:800+家

參觀觀眾:60,000+人

主題活動:40+場

SEMI-e同期峰會

2023第五屆5G&半導體產業技術高峰會

圍繞半導體材料產業鏈多元化發展與技術創新,邀請半導體制造材料、原材料等各環節行業專家和企業代表進行交流分享。

第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇

匯聚第三代半導體行業專家和優秀企業代表,圍繞熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑戰等熱點話題,展示關于第三代半導體的產業現狀、

發展路徑、未來趨勢和資本動向。

人工智能芯片發展大會

邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者,探討人工智能芯片領域的新進展和未來趨勢,促進人工智能芯片技術的創新和發展,提高人工智能芯片產業的競爭力和創新力。

2023國際電源技術產業高峰論壇

聚焦中國電源產業新技術、高端及關鍵性科研成果、新技術和新產品,助力展商和觀眾了解更多關于電源技術相關資訊和新趨勢。

2023TWS耳機產業高峰技術論壇

聚焦智能音頻產業,圍繞耳機產品解決方案和發展方向,展示智能耳機與數字音頻的新技術與產業動態,促進音頻產業鏈的健康發展。

2024第六屆SEMI-e展會亮點

年度行業盛會

作為華南區影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的

半導體產業鏈。展會為企業達成貿易合作和市場開發雙向賦能,加強生產研發銷售三端互動,為參會企業和觀眾深入洞悉半導體市場未來發展新提供服務和參考。

高峰論壇引領產業趨勢

同期舉辦多場論壇,主題覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題,匯聚專家大咖探討行業

發展趨勢,資訊分享和熱點互動。

商業配對

展會平臺對接服務全新升級,主辦方在展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。

誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人, -對一見面洽談。

百家媒體宣傳報道

SEMI-e注重對展商企業品牌的塑造和推廣,在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、

半導體等領域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續的多角度、立體化的宣傳報道。

SEMI-e參展范圍 設計、芯片、晶圓制造與封裝展區

集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、

封裝基板半導體材料與設備及零部件等。

半導體專用設備&零部件展區

減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、

探針臺及零部件等。

先進材料展區

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

第三代半導體展區

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

IC載板/陶瓷基板展區

IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。

陶瓷基板與封裝材料及設備等。

元器件展區

無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。

半導體顯示/Mini/MicrO-LED展區

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等。

機器視覺與傳感器展區

各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

電源&儲能技術展區

儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等。

AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等。

毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區

毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等。

汽車半導體/車規級先進封裝技術展區

車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。

微電子綜合智造區

電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等。

國際品牌區

國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等。


參展費用:

國內展商Domestic Exhibitors

9㎡標準展位:cny 19800元/個 

光地展位(36㎡起租)cny 1980/㎡(僅提供空地)

海外展商Overseas Exhibitors

9㎡標準展位:USD 4500

光地展位(36㎡起租)USD 450/㎡

展館地圖
聯系方式
聯系人:張燦
地址:上海市奉賢區立新路
手機:13681739927
電話:13681739927
微信:
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