邀請函2024成都覆銅板與電子銅箔展覽會-招商通知

◆ 》》》展會概況：

覆銅板作為電子工業的基礎材料和加工制造印制電路板的主要材料，被廣泛應用于汽車、家電、計算機、移動通信等電子產品領域。去年，覆銅板行業各項經營指標均實現大幅增長。面臨5G商用和汽車電子快速發展的新機遇，持續增強科技創新能力、穩步推進覆銅板行業高質量發展意義重大。在5G設施和移動通信、汽車電子、自行制造、物聯網等市場要求的驅動下，中國覆銅板行業在達到高頻、高速、高導熱、高可靠性商品研發生產的進程中，自行創新和技術水平獲得迅速發展，發展前景廣闊。

各種不一樣形式、不一樣功能的印制電路板，全是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔和鍍銅等工序，制成不一樣的印制電路。所以，印制電路板的特性、質量、制造中的加工性、制造水準、制造成本及其長實踐的可靠性和穩定性在較大程度上取決于覆銅板。因為電子產品的小型、輕量和薄型化，導致印制電路板必須具備各類高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接牽涉到當代各種高新技術，其主要、最關鍵的材料——覆銅板，也就需要隨之具備各種高質量和高技術特性。所以，覆銅板在電子信息行業中的地位就顯得非常重要。   

本次展會是按照“專業化、國際化、品牌化”原則舉辦的行業國際品牌盛會。既有政府支持，又有行業權威的參與，以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創新”的一貫風格，在行業中的知名度與影響力與日俱升。業內人士已將其視為“了解行業信息、把握市場動態、展示企業品牌、拓展貿易渠道、尋求合作機會”的平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。為全球覆銅板及銅箔企業提供更多的合作機會，有力推動中國覆銅板及銅箔行業相關產品全面進入全球采購體系，與世界各國覆銅板及銅箔產業協調合作、互利共贏、共同發展進步。           

◆ 》》》日程安排：

報到布展：2024年7月15日－16日      

開幕式：2024年7月17日（9：00—9：30）

展  覽：2024年7月17日－19日        

撤  展：2024年7月19日下午

◆ 》》》展出范圍：

1、覆銅板產品：有機樹脂類覆銅板（玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板）；陶瓷基覆銅板：金屬基覆銅板（鐵基、鋁基、銅基、特殊基）等；

2、覆銅板原材料：酚醛樹脂，環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚酯樹脂、氰酸酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等；電子玻纖布、浸漬纖維紙、細紗、涂膠、各種材料微粉、環保阻燃劑以及各種覆銅板應用原料等；

3、覆銅板制造設備：測厚儀、覆銅板檢測儀器、上膠機、銅箔涂膠機、覆涂式干燥生產線、濾紙凃布固化干燥生產線、覆銅板生產各類輔助設備等；

4、銅箔：電解銅箔、電子銅箔、鋰電池銅箔、涂樹脂銅箔、覆銅箔、銅箔膠帶、銅帶、背膠銅箔、壓延銅箔、超薄壓延銅箔、電子級電解銅箔、電解銅箔電源、銅合金箔、不銹鋼箔、銅箔基材、軟鋼箔、鐵鎳合金箔、鈦金屬箔、電子銅箔材料等；

5、銅箔生產成套設備：銅箔表面處理機、鎘箔高速涂膠機、生箔機、裁切機、拋磨裝置、銅箔復卷機、直流集電裝置、電解銅箔電源、銅箔點焊機、銅箔電解液過濾設備與廢水處理設備等。