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60秒半導體早新聞全息導航“落地”美國?英特爾《唐人街探案》神勇破案!英飛凌新一代MCU將導入EtherCAT?!

   2018-06-11 9040
導讀

1.由英特爾參與的喜劇電影《唐人街探案》今天舉行首映禮。三款智能設備成為了探案神器,幫助主角們神勇破案。Slamtec機器人內置Edison計算平臺,引導追蹤;同樣搭載Edison的Mostfun 3D打印機可還原現場;DracoX機器人采用英特爾實感技術,能用智慧的“雙眼”看破疑團。2.美國迎來兩款將航空航天技術應用于地面導航的創新型

1.由英特爾參與的喜劇電影《唐人街探案》今天舉行首映禮。三款智能設備成為了探案神器,幫助主角們神勇破案。Slamtec機器人內置Edison計算平臺,引導追蹤;同樣搭載Edison的Mostfun 3D打印機可還原現場;DracoX機器人采用英特爾實感技術,能用智慧的“雙眼”看破疑團。

2.美國迎來兩款將航空航天技術應用于地面導航的創新型遠程信息處理設備。其中,WayRay Navion是一種增強現實導航系統,可以將全息GPS圖像和駕駛員通知投射到汽車的擋風玻璃上,屬于汽車售后市場的同類首款產品。而WayRay Element是一種智能追蹤設備,可以插接任意汽車的診斷端口,以監控駕駛員的表現、安全和燃油效率。

3.Synaptics今天宣布將在2016 CES上展示最新創新。Synaptics將展示幾款突破人機交互技術極限的最新解決方案,并展示在移動和PC市場以外的新市場取得的成果和機遇,這些市場包括在汽車、可穿戴設備、游戲以及其他新興行業。

4.針對ARM的Cortex-M系列,英飛凌黃國維表示英飛凌的確有加強火力的計畫,核心時脈的提升或是往更為先進的制程發展,都會是英飛凌的選項,目前英飛凌在MCU的製程僅到90奈米,最大核心時脈則為144MHz。

5.是德科技日前推出用于U8903B音頻分析儀的藍牙音頻測量功能。藍牙選件使U8903B能夠執行高效的藍牙音頻測試,適合在消費類和專業類音頻及無線通信行業中的研發、品保和生產測試中使用。

技術

1.整合式GNSS主時鐘顯威 LTE網路突破同步瓶頸

定時(Timing)和同步(Synchronization)曾是常規的網路功能,其要求正隨著行動網路和回程(Backhaul)技術的演進而快速變化。電訊營運商借助IEEE1588精確時間協定(Precision Timing Protocol, PTP)和/或非同步乙太網(SyncE)成功解決了傳送頻率同步的問題。

2.ADS信號完整性專題之通道仿真負載選擇

從事信號完整性仿真的朋友都知道,ADS在通道仿真上有其優勢所在,但是很多朋友卻使用不好這個優勢。在使用過程中總會存在一些小小的問題。今天就給大家分享一個網友問到的問題。就是在使用通道仿真的模型時,仿真的結果總是一個閉合的眼圖:

如下是一個差分通道仿真的拓撲結構,其中包含仿真控件ChannelSim、一個發送端的模型、一個接收端的模型、一個4端口的S參數以及一個眼圖探針

科技

腦洞大開 玻璃窗發電不是夢

在量子點發光太陽能聚光器技術被發明后,用玻璃窗捕獲陽光并轉化為可用電源,這將不再是異想天開。這種新興的太陽能轉化設備——發光太陽能聚光器(LSC)能把幾乎透明的玻璃窗變成發電機,為人們提供電能。

“這項新興技術是將一部分透射光分散在玻璃窗上,被納米粒子(半導體量子點)吸收,然后重新發射出肉眼看不見的紅外波長,再被傳導到窗戶邊框上的太陽能電池上?!甭逅拱⒗箛覍嶒炇沂紫芯繂T維克多·克里莫夫說。

產業

低功耗廣域網絡的哪個標準未來會成為主流?我們不妨就先尋找哪個組織會像WiFi一樣發展吧?,F在低功耗廣域網絡領域的競爭,更多的還是表現在不同技術(標準)體系之間的競爭。我們看看不同技術內部的競爭情況,假設內部達成標準一致前提下,競爭越充分,越可能流行。

60秒半導體早新聞全息導航“落地”美國?英特爾《唐人街探案》神勇破案!英飛凌新一代MCU將導入EtherCAT?!

Sigfox、Ingenu因為是本公司專有技術,不計入統計。目前為止沒有發生過單一公司的無線通訊技術占主導地位情況,即使像高通這樣的廠商也同樣開展了技術標準化和產業各環節的相對開放。(注:資料有限,數據不太完整,希望有完整數據的組織可以和中國科學院計算機網絡信息中心吳雙力聯系)

從以上表格中可以看出LoRa Alliance當前的發展狀況較為理想,不過LoRa Alliance當前最大的問題就是物理層未標準化,同時底層芯片的競爭還不夠充分。802.11ah前景可期,不過802.11ah當前定義的目標通訊距離不足夠遠,可能會限制其應用場景,另外,IEEE 802.11ah因為標準投票機制等較為復雜,完成進度較慢,但其爆發力不能低估。其他組織發展狀況還不明朗,如果能夠盡快增加自己的開放度、透明度,吸引產業內有競爭力企業在自己的平臺上通過競爭與合作發展,也還有機會。

高速電路PCB設計與EMC技術分析

電子領域的快速發展,使得由集成電路構成的電子系統朝著大規模、小體積和高速度的方向發展。隨著芯片的體積越來越小,電路的開關速度越來越快,PCB的密度越來越大,信號的工作頻率越來越高,高速電路PCB的電磁兼容性、信號完整性和電源完整性等問題一步步凸顯出來,并且相互緊密地交織在一起,使得傳統的設計方法已經不能適應現代高速電路設計的要求。

 
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