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HoloLens頭盔二代曝光,將采用高通XR1芯片

   2018-06-22 中國全息網4030
導讀

微軟繼初代HoloLens混合現實頭盔后,將研發新一代的HoloLens二代。近日,有知情人士稱,第二代HoloLens不會搭載高通如今的旗艦處理器驍龍845,而是改采用發布不久的驍龍XR1處理器。目前,驍龍845主要用于旗艦級的安卓手機陣型,相對驍龍XR1沒有更好的針對性。驍龍XR1平臺是針對增強現實(AR)體驗進行了特殊優化,在利用最

微軟繼初代HoloLens混合現實頭盔后,將研發新一代的HoloLens二代。近日,有知情人士稱,第二代HoloLens不會搭載高通如今的旗艦處理器驍龍845,而是改采用發布不久的驍龍XR1處理器。

目前,驍龍845主要用于旗艦級的安卓手機陣型,相對驍龍XR1沒有更好的針對性。驍龍XR1平臺是針對增強現實(AR)體驗進行了特殊優化,在利用最新的AI功能提供更好的交互功能,功耗方面與熱效率更是有更佳的表現。同時,XR1平臺以60幀/秒的幀率支持超高清4K視頻分辨率,支持高保真音頻體驗以及藍牙播放等強大功能。

近日,據知情人士曝光,第二代HoloLens將于2019年第一季度進行發布,在微軟內部代號中,第二代HoloLens被稱為"Sydney",同時外媒報道說其將有更好的視野和更舒適的佩戴體驗。HoloLens是一款完全獨立運行Windows 10的全息計算機設備,無線、無需連接到手機或PC端,在現實生活中可將全息影像置于物理環境中。全息影像由光組成,可讓用戶從不同的角度和距離觀看,但并不可觸摸,無物理阻力,是虛幻的。

目前距離微軟發布初代HoloLens已經過去了3年,讓我們一起期待的它的最新力作,能不能改變我們的日常生活。

 
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